技术参数及配置要求 该设备主要功能为对KDP类晶体溶液配制、晶体生长、晶体加工、晶体退火全流程参数进行全方位监控,实现晶体生长、加工等过程的稳定控制,获得高质量晶体。监控主机属于上位机,主要功能为从现有晶体生长、加工等设备和子监控系统中采集相关数据,对数据进行分类和处理,并结合显示存储系统实现数据的显示和存储,构建晶体生长全流程大数据,是搭建全流程监控系统的核心设备。 监控主机功能模块主要有:配液监控模块、晶体生长监控模块、晶体切割监控模块、晶体热退火监控模块,环境监控模块机显示存储模块。 一、 配液监控模块 该模块由配液监控系统采集数据并进行数据处理。采集设备数量不低于3台,单台数据监控参数如下: 1、 温度监控,独立监控路数不低于2路;; 2、 压力监控,独立监控路数不低于2路; 3、 转速监控,独立监控路数不低于1路; 4、 重量监控,独立监控路数不低于1路; 5、 液位监控,独立监控路数不低于1路; 6、 所有参数均可设定上下限报警,具备声光报警功能及报警开关量输出; 7、各个参数采集时间1次/min,可存储操作记录和事件报警记录,数据存储时间不低于3年。 二、 晶体生长监控模块 该模块由晶体生长监控系统采集数据并进行数据处理。采集设备数量不低于25台,单台数据监控参数如下: 1、 温度监控,独立控温路数不低于4路; 2、 压力监控,独立监控路数不低于4路; 3、 流量监控,独立流量监控路数不低于2路; 4、 转速监控,独立转速监控路数不低于1路; 5、 重量监控,独立重量监控路数不低于1路; 6、 高度监控,独立高度监控路数不低于2路; 7、 液位监控,独立液位监控路数不低于1路; 8、 密度监控,独立密度监控路数不低于1路; 9、 所有参数均可设定上下限报警,具备声光报警功能及报警开关量输出; 10、各个参数采集时间1次/min,可存储操作记录和事件报警记录,数据存储时间不低于3年。 三、 晶体切割监控模块 该模块由晶体切割监控系统采集数据并进行数据处理。采集设备数量不低于4台,单台数据监控参数如下: 1、 温度监控,独立控温路数不低于4路; 2、 压力监控,独立监控路数不低于4路; 3、 位移监控,独立监控路数不低于2路; 4、 角度监控:独立监控路数不低于2路; 5、 速度监控,独立监控路数不低于2路; 6、 张力监控,独立监控路数不低于1路; 7、 应变监控,独立监控路数不低于32路; 8、 视频监控,独立监控路数不低于2路; 9、各个参数采集时间1次/min,可存储操作记录和事件报警记录,数据存储时间不低于3年。 四、 晶体热退火监控模块 该模块由晶体热退火监控系统采集数据并进行数据处理。采集设备数量不低于7台,单台数据监控参数如下: 1、 温度监控,独立控温路数不低于27路; 2、 压力监控,独立监控路数不低于4路; 3、所有参数均可设定上下限报警,具备声光报警功能及报警开关量输出; 4、各个参数采集时间1次/min,可存储操作记录和事件报警记录,数据存储时间不低于3年。 五、 环境监控模块 该模块由环境监控系统采集数据并进行数据处理。采集设备数量不低于1台,单台数据监控参数如下: 1、 温度监控,独立控温路数不低于40路; 2、 湿度监控,独立监控路数不低于40路; 3、所有参数均可设定上下限报警,具备声光报警功能及报警开关量输出; 4、各个参数采集时间1次/min,可存储操作记录和事件报警记录,数据存储时间不低于3年。 六、 显示存储 1、按照各个流程,生成相应用户界面,通过显示系统进行显示; 2、采集和处理的数据分类进行存储,数据存储时间不低于3年。 |