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****湖芯璨车规级第三代功率半导体模组封测 |
**市**湖工业西三路11号4栋101室 |
20000.0000万元 |
总租赁面积为:17233.54平方米,目前建设计划为:装修:预计2024年Q2完成;产线一期2024年底完成,预计产能【6】万套/月/产线;产线二期2027年Q1完成,预计产能【6】万套/月/产线,满产时产能【12】万套/月。 主要产品和服务名称:车规级第三代功率半导体模组封测。 |
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****发展局 |
2024/05/16 15:04:42 |
2024-05-17 |
2024-05-01至2024-11-01 |
办结(通过) |